职位详情
职责描述：
主要职责:
-根据芯片设计规格定义模块级电路的设计指标。可以独立规划模块级的设计验证和测试工作。
-开发数模转换芯片IP，包括SAR ADCs(16位，＞2Msps)， Sigma-delta ADCs(24位，低功耗)和高精度DACs(16位)。
-与版图设计团队合作进行模块级和顶层设计。
-与数字设计团队紧密合作，实现模拟/数字部分IP分离的和顶层验证。
-设计审查和芯片基准测试等相关工作。
次要:
-评估晶圆制造工艺并给晶圆厂提供技术反馈参与封装设计、生产测试、可靠性测试和良率管理工作。
-与应用工程团队合作，使用LabVIEW建立自动化测试平台。
-与客户合作共同解决系统层级问题。
任职要求:
-电子工程硕士，10年以上模拟设计经验。
-丰富的模拟/混合信号IC设计经验，包括反馈理论、器件物理和半导体工艺流程等。
-有多个领域的设计经验：高精度(＜5ppm偏移)电压基准，高分辨率(16位及以上)SAR ADCs，用于医疗/地震/仪器应用的sigma-delta ADCs，仪器OPAMPs等。
-具有高精度模拟电路/系统的实验室基准测试和调试经验。
职能类别：模拟芯片工程师
关键字：模拟设计
英语
工作地址
粤海街道科技南十二路28号康佳研发大厦6A
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公司介绍
深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月，由来自美信集成（Maxim Integrated）光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司**的高精度模拟前端技术，成熟的芯片设计团队和基础运营架构，服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。
公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品，并拥有两条产品线：1）针对数据中心，5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2）针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上，我们致力于在未来全面覆盖通讯，工业控制，医疗，仪器仪表和汽车等多个应用市场。公司总部位于深圳，在上海，美国亚利桑那和印度班加罗尔设有研发中心。更多信息请浏览公司网站：**************
我们非常欢迎与我们拥有共同价值观并致力于与我们共同成长的工程师加入。加入我们，除了有竞争力的薪酬和福利，以及丰厚的公司股权，您还将获得在模拟半导体行业方向快速职业发展的机会。
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