深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月，由来自美信集成（Maxim Integrated）光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司**的高精度模拟前端技术，成熟的芯片设计团队和基础运营架构，服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。
公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品，并拥有两条产品线：1）针对数据中心，5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2）针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上，我们致力于在未来全面覆盖通讯，工业控制，医疗，仪器仪表和汽车等多个应用市场。公司总部位于深圳，在上海，美国亚利桑那和印度班加罗尔设有研发中心。更多信息请浏览公司网站：**************
我们非常欢迎与我们拥有共同价值观并致力于与我们共同成长的工程师加入。加入我们，除了有竞争力的薪酬和福利，以及丰厚的公司股权，您还将获得在模拟半导体行业方向快速职业发展的机会。