职责描述：
1. 负责驱动IC、隔离IC开发设计全流程；
2. 负责Block设计，I/O设计，顶层总拼；
3. 负责模块仿真，顶层仿真；
4. 指导版图工程师完成版图设计工作。
任职要求：
1.硕士以上学历，5年以上IC开发经验，半导体器件、电路基础知识扎实；
2.具有隔离驱动芯片的开发和量产经验，理解单通道、多通道、双向隔离通信、几十ns级别的系统延迟等关键技术；
3.熟悉电容隔离的电路设计，版图布局，数字解码等，能带领团队完成隔离驱动芯片的开发；
4.具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

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行业要求：全部行业