职责描述：
1、负责功率器件产品封装方案评估；

2、负责功率器件产品封装的设计方案，确保封装设计满足design rule及量产性，提升产品可靠性；

3、负责功率器件产品NPI、可靠性验证和小批量试产，监控封装厂工艺流程及工艺参数，管控封装良率确保产品品质；

4、提供封装方案对应的结构、热阻、应力分析确保产品可靠性；

5、负责功率器件产品BD图、Mark图、BOM选型等封装资料制作及回签审核；

6、负责产品封装产品Printfloor及钢网设计，与后端study SMT贴片指南。任职要求：
岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子技术、电子信息等半导体相关专业；

2、5年以上IC封装行业工作经验；

3、熟悉功率器件封装，具有相关NPI、工艺或者工程类经验优先；

4、具有GaN/SiC/MOSFET/IGBF/IPM等封装经验优先；

5、具有成品Printfloor及钢网设计 SMT经验优先。

其他信息
语言要求：普通话