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更新:2024-05-20
工艺技术工程师(实习)(J10411)
200/天
成都  | 硕士  | 校招
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职位详情
定期体检
餐饮补贴
补充医疗保险
免费班车
员工宿舍
工作职责:
1、了解工艺技术中心的业务模式,学习先进封装标准工艺流程及开发逻辑
2、深入实践其中一段工艺(Recon,Litho,Metal,DPS,BGA,FC/SMT),以课题为中心学习开发业务
3、协助工程师处理日常事务,掌握数据分析,实验规划,进度跟踪的基础技能
4、参与部门或公司级活动,提升团队融入感和沟通能力
任职资格:
1、2025届校招专项实习,考核优秀者提供秋招录用资格
2、CET4及以上,良好的英语听说读写能力。
3、了解半导体原理和半导体材料相关的基本知识,具备积极主动的工作态度和动手能力;
4、有先进半导体封装相关实习及项目经验优先;
5、有强烈的学习能力和钻研精神,思路清晰,具有良好的逻辑分析能力和语言表达能力;
6、善于沟通、分享、协作,有良好的团队合作精神,高度的工作责任心和敬业精神。
7、2025届毕业生,硕士及以上学历,电子、材料、机械、物理、化学等相关专业;
职能类别:半导体技术
关键字:数据分析电子机械smt化学材料物理工艺流程工艺半导体材料
英语良好
工作地址
成都市郫都区德源镇康强三路1866号
公司介绍
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司成立于2017年,是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业,位于成都高新西区。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务,为全球客户提供封装设计、芯片封装、 测试等一站式封测服务及解决方案,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。公司拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,一工厂总投资约55亿人民币,占地144亩。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,奕成正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累,奕成已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案,并将建立具有国际竞争力的IC封测产业集群。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于前程无忧