职位详情
五险一金
年终奖金
定期体检
股票期权
餐费补贴
扁平管理
发展空间大
领导好
公司规模大
管理规范
封装设计
封装测试
封装工艺
半导体封装
芯片封装
封装
焊接
工艺
工作内容：
1、依据产品开发项目的所要和规格，提供具有良好电气性能，良好散热和成本效益的特定封装工程与工艺
2、执行及审查RD设计人员完成的产品开发项目所需的封装工程能符合封装工厂的设计规范；
3、执行产品封装工程的信赖性工程;
4、管理封装工程项目所需的装配车间，及监控工厂生产制程良率
工作职责：
1、负责产品导入的封装工艺和材料工程评估及公司芯片产品封装方案的设计和评估；
2、参与封装设计流程的制定及完善，从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠度；
3、负责封装厂的开发评估和对接，管理项目所需要的封装厂日常生产流程和工艺文件的确认和检查；
4、协助业务部门应对外部客户的工厂稽核。
任职要求：
1、半导体封装材料、材料与机械工程科学、电子信息、微电子、集成电路等相关专业硕士以上学历
2、2~3年半导体封装设计或制造相关工作经验，有封装厂工作经验优先；
3、熟悉封装工艺及生产流程、封装质量管理，参与封装产品的失效分析；
4、熟悉半导体芯片的封装流程、工艺开发、生产管理等；
5、能力素质：具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力以及团队合作意识.
公司介绍
汇联芯桥科技（厦门）有限公司（英文名：HuiLink Technologies, (Xiamen) Inc.，简称“汇联芯桥”，HXQ）是由威盛集团旗下两大上市公司“威盛电子股份有限公司”与“威锋电子股份有限公司”于2023年联合投资成立的半导体设计公司。
汇联芯桥（HXQ）注册资本3700万元，公司总部位于福建省厦门市，目前在厦门、深圳设有研发中心。汇联芯桥将依托威盛电子和威锋电子在半导体设计领域持续的技术积累以及两家公司现有的强大研发实力和技术优势，着重在Low cost chip(like e-Marker)、PCIe、USB、USB-C PD 、Type-C等相关领域实现国产替代芯片的研发，预计2024年Q4将完成首颗芯片量产出货。现公司正大举招募各类半导体专业人才，欢迎有志之士加入，HXQ未来将会给予员工ESOP(员工认股权)。
威盛电子股份有限公司（VIA TECHNOLOGIES，INC，简称“威盛电子”，台北上市公司，股票代码：2388）成立于1992年9月，曾作为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商，以自有品牌进军国际市场。威盛电子通过不断努力成为主要IC技术提供商的不二选择，是一家可同时提供X86，ARM以及3G平台支持的公司，为快速发展的X86，ARM以及CDMA技术提供解决方案。威盛电子目前是一家以雄厚的芯片级研发经验为基础，集人工智能、物联网和计算机视学于一体的先进科技企业集团。在全球拥有核心专利技术6000余件，长期专注于交通、工业、智慧城市和数据中心应用的创新智能解决方案，是全球知名领域科技企业。
威锋电子股份有限公司（简称“威锋电子”，VLI，芯片原厂）为威盛集团旗下台北上市公司（股票代码：6756）。威锋电子是USB行业领导厂商，致力于USB高速传输和USB PD先进技术之研发。VLI是多功能设备和平台的 USB 和USB 供电控制器的供应商。VLI通过参与标准制定和合规性测试，以及将新的USB技术和概念推向市场，展示了技术和行业领导地位。USB Type-C 和 USB Power Delivery 是计算、移动和便携式设备的必备功能。
威宏科技/威宏盛芯(VIANEXT）由威盛电子投资设立的IC设计服务厂商。威宏盛芯长期致力于芯片设计的后端技术服务，团队拥有超过20年的产品开发和量产经验。威宏盛芯具有各类先进制程、成熟制程设计、量产服务等先进的设计能力、全球半导体产业供应链长期稳定的技术合作等强大的产业合作伙伴关系、能为客户提供多种业务合作选择、更高效灵活优化的设计服务模式，涵盖PC、通信、多媒体、智能汽车、物联网等广泛的客户群体。
◆威盛集团其他关系企业还包括有宏达电（HTC）、兆芯（Zhaoxin）、长芯盛（Everpro）、上华投资（Premier Capital）等。
