职位详情
主要职责：负责公司安全、环保等相关日常工作。
基本要求：2024届本科生，取得学士学位证书、英语CET-4证书；良好的沟通表达能力和团队协作能力，诚实守信。
专业需求：化学/环境/安全等相关专业。
首年年薪：本科生10-13万起。
完善的福利：
1、 社会保险及公积金：
为员工购买养老、医疗、工伤、失业、生育保险及住房公积金。
2、 生活条件：
①住宿：提供宿舍，内设基本家私、空调、独立卫生间；
②就餐：设有食堂，提供餐食，菜系多样；
③娱乐：定期组织各类球赛、兴趣班、棋牌赛、节日活动、生日晚会等娱乐活动。
3、 培训学习：
①应届生培训分三阶段6个月进行，助你更快地适应由学生到工作者的转换；
②以能力发展路径和职业规划为主轴而设计的学习地图，各类专业知识免费培训；
③公司引进国内知名品牌的线上学习系统，自由选择课程和学习时间；
④全额报销外训学费，个人学历/职业资格教育报销70%学费；
⑤公司定期组织英语培训，员工可以享受英语培训资助。
4、激励奖项：
①安捷利美维奖、成果奖、创新奖等激励项目；
②申请专利12000元/个，申请实用新型专利6000元/个。
职能类别：EHS安全工程师
公司介绍
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019 年，由安捷利实业（港交所： 1639 ）及厦门半导体投资集团等，共同出资 45 亿人民币设立，资产总额近 70 亿元人民币。总部位于厦门，拥有 5 家全资子公司，生产基地分布于广州黄埔和上海松江，网络及业务发展遍布全球，有近 8,000名员工，其中专业技术人员占比超 25% 。安捷利美维被誉为国内***的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。
自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位 2021 年挤身全球 PCB 业界排名前 30 ，公司四大主要产业板块包含半导体封装
基板（ IC Substrate ）、类载板 SLP ）、任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板、软板及组装软板（ Rigid Flex, Flex & Flex Assembly ），产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、 5G 、商用通讯、 数据中心、物联网 、 工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务，预计 2021 年总收入可达约 50 亿元人民币的出色业绩。
