安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019 年，由安捷利实业（港交所： 1639 ）及厦门半导体投资集团等，共同出资 45 亿人民币设立，资产总额近 70 亿元人民币。总部位于厦门，拥有 5 家全资子公司，生产基地分布于广州黄埔和上海松江，网络及业务发展遍布全球，有近 8,000名员工，其中专业技术人员占比超 25% 。安捷利美维被誉为国内***的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。
自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位 2021 年挤身全球 PCB 业界排名前 30 ，公司四大主要产业板块包含半导体封装
基板（ IC Substrate ）、类载板 SLP ）、任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板、软板及组装软板（ Rigid Flex, Flex & Flex Assembly ），产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、 5G 、商用通讯、 数据中心、物联网 、 工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务，预计 2021 年总收入可达约 50 亿元人民币的出色业绩。