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更新:2024-03-20
工艺整合工程师
1.3-2.5万
晋城城区  | 3-5年  | 本科  | 社招
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职位详情
五险一金
年终奖金
绩效奖金
带薪年假
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节日礼物
岗位晋升
岗位职责:
1.按照客户需求,转化为复合衬底技术规范,制定生产工艺流程,形成产品流程单;
2.负责所辖产品的良率,解决产品加工过程中出现的问题;
3.进行产品的工艺改进和优化,提高产品良率;
4.编制并协助销售审核产品技术规范,包括晶圆技术规范、产品技术规范等,确保产品满足客户要求;
5.协同销售承接客户产品需求,评估产品技术规格能否满足客户需求,并将评估结果反馈给销售部门;
6.负责制定项目计划,并根据各种变化按照变更管理流程修改项目计划;
7.负责组织对工艺岗提报的年度项目进行评估,制定事业部的年度研发计划,并监督执行;
8.负责实施项目的管理,利用管理工具衡量项目成本、进度、质量、绩效的项目距阵,保证项目满足成本、进度、绩效和质量目标;
9.负责制定有效的项目决策过程并实施,组织召开项目立项、阶段性评审等会议,并整理相关材料;
10.负责项目技术文档管理,确保项目管理满足公司的质量等制度管理要求;
11.协同质量部、销售部,提供售后技术支持,解决产品工艺问题;
12.配合材料融合研发中心研发项目的加工;
按照质量管理要求,撰写产品相关文件。

任职要求:
1.本科及以上学历;
2.微电子、材料等相关专业。
3.3年半导体行业相关岗位工作经验优先。
4.熟悉半导体材料各个工艺的相关知识;
5.熟悉半导体材料工艺集成相关知识。

其他信息

行业要求:全部行业
工作地址
晋城-城区晋城市中小企业创新创业产业园10号楼
公司介绍
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月。目前,拥有近5000平米的研发生产制造中心,致力于半导体材料与装备的研发生产制造。 产品广泛应用于功率、射频、MEMS和先进封装等领域。核心团队由中科院教授级专家、海外高层次人才、国外知名教授及战略市场专家组成,掌握核心关键技术,具有多年的先进半导体复合衬底、微系统集成及先进封装技术生产开发经验,相关产品填补了国内半导体领域的空白。 团队研发氛围浓厚,致力于半导体装备及材料国产化。公司发展迅猛,产品获得产业资本和社会资本广泛认可,开展了与多家下游龙头企业的全方位合作。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网