北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月。目前，拥有近5000平米的研发生产制造中心，致力于半导体材料与装备的研发生产制造。 产品广泛应用于功率、射频、MEMS和先进封装等领域。核心团队由中科院教授级专家、海外高层次人才、国外知名教授及战略市场专家组成，掌握核心关键技术，具有多年的先进半导体复合衬底、微系统集成及先进封装技术生产开发经验，相关产品填补了国内半导体领域的空白。 团队研发氛围浓厚，致力于半导体装备及材料国产化。公司发展迅猛，产品获得产业资本和社会资本广泛认可，开展了与多家下游龙头企业的全方位合作。