职位详情
五险一金
补充公积金
每周双休
年底双薪
员工旅游
Job Description & Responsibility:
Develop, design and test run of new technologies, material, processes and R&D lines
Define R&D process and equipment specifications
Provide feasibility studies of new concepts and ideas
Define and implement measurements to ensure data quality of DOEs
Take responsibility in new process qualification and customer product trials
Ensure stable and robust process with full procedure compliance to manufacture high quality and reliable products
Actively participate project for new process qualification, new product implementation
Support equipment installation and qualification and guarantee the process setup and qualification at customer side
Run evaluation and specification of R&D equipment for several ICS processes
Build up further expertise in substrate production
Perform customer DOEs at R&D facility
Ensure process control, standardization and continuous process improvement
Contribute technical part for Design FMEA
Perform testing and validation of new designs
Perform engineering calculations to support design work
Collaborate with multi-disciplinary engineering teams
Perform detailed documentation to track project development and design process
Ensure project timeline is met
Education Requirement:
Bachelor’s degree from university (Material science, Industrial engineering, Chemistry)
Background Preference:
3 Years process engineering expertise in IC-Substrate, PCB or related industry
Knowledge of Quality tool like FMEA, PPAP, MSA ….
Other Qualifications:
Ability to communicate well with customer
Strong problem-solving skills
Computer knowledge in MS Office, Statistical SW
Excellent English skills
Ability to pay attention to details
Enthusiasm to work in an intercultural team
Willingness for travel
职位描述和职责：
1.开发、设计和c测试新技术、新材料、新工艺、新研发路线；
2.定义研发流程和设备规格；
3.提供新概念和新想法的可行性研究；
4.定义和实施测量，以确保DOE的数据质量；
5.负责新工艺认证和客户产品试验；
6.确保稳定稳健的工艺，并符合完整的程序，以制造高质量和可靠的产品；
7.积极参与新工艺鉴定、新产品项目实施；
8.支持设备安装和认证，保证客户方的工艺设置和鉴定；
9.对多个电路基板工艺的研发设备进行评估和规范；
10.不断记录积累基板生产的专业知识；
11.在研发设备上执行客户的实验设计；
12.确保过程控制、标准化和持续过程改进；
13.为设计FMEA提供技术l理论；
14. 对新设计进行测试和验证；
15.执行工程计算以支持设计工作；
16.与多学科工程团队合作；
17.执行详细的文档以跟踪项目开发和设计过程，确保按时完成项目。
任职要求：
1. 本科及以上学历，材料科学、工业工程、化学相关专业；
2. 具有优秀的英语沟通能力，英文能作为工作语言；
3. 2年 IC 载板、PCB 或相关行业的工艺岗位工作经验；
4. 了解质量工具，如 FMEA、PPAP、MSA .；
5. 熟练掌握计算机知识与统计软件，注重细节；
6. 能够在跨文化团队中工作；
7. 能够接受出差。
职能类别：半导体工艺工程师
关键字：PCB 光刻工艺工程 电气工艺工程 ic基板
工作地址
鑫巨（深圳）半导体装备有限公司 民主九九工业城鑫巨厂门
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公司介绍
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司，于2020年6月成立, 落地于深圳。鑫巨半导体拥有自己的研发中心和生产制造基地，将提供“定制化设备+工艺制程+化学”的一体化解决方案，协助客户全面提升载板制造的技术能力，达到国际先进技术指标的载板制造水平。
鑫巨由国际先进封装载板领域的技术精英人才创建，并拥有全球先进的技术专利。核心团队成员由来自于全球各地的精英组成。鑫巨的宏伟使命、先进科技和创业精神对国内外科研和管理人才极具吸引力。同时，我们注重本地化人才的技术培育与培训，协助团队成员规划在我公司职业生涯的长期发展。我们全体同仁全心营造多元包容、富有创新、平等互助、有温度的工作环境与氛围。欢迎您加入鑫巨，与行业精英共事，与鑫巨携手在中国半导体走出光亮的未来！
近期，鑫巨获得多项专利和技术创新成果，核心竞争力不断提升。2022年5月，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司荣获“科技型中小企业”资格。2022年9月，鑫巨科技获得第七届“创客中国”中小企业创新创业大赛深圳市“二等奖”，并晋级大赛全国500强。2022年10月，鑫巨科技获得第六届大鹏新区创新创业大赛三等奖。获得第五届“圳能量”深圳网络盛典的“年度最具成长力品牌”荣誉。
2022年12月19日，深圳市科技创新委员会批准鑫巨（深圳）半导体科技有限公司为“国家高新技术企业”并颁发证书。
鑫巨的愿景是发展成为全球此领域最先进的中国科技企业，致力于发展先进的集成电路载板制造工艺与制程设备技术。
我们为员工提供：
1.国际多元的工作氛围，轻松、融洽、明亮的办公环境。
2.优厚的薪酬福利体系，试用期即缴交五险一金。
3.工作时间：实行5天8小时工作制，双休。
4.享受国家各项法定及福利节假日，包括有薪年假、婚假、产假等。
5.节日发放礼品（中秋、春节、端午）。
6.全天供应饮料、咖啡、各类零食，补充能量。
7.不定期团建活动，活动项目：聚餐、外出活动等等。
8.员工成长：为每个员工提供完善的职业成长规划，提供学习培训机会。
9.年度团建活动。
10.年度晚会聚餐，红包及抽奖活动。
11.提供广阔的发展空间。
我们期待与追求卓越的你稳行志远！
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