职位详情
【岗位职责】
1、负责4G、5G基带芯片物理层软件控制面的设计与集成开发
2、负责4G、5G基带芯片物理层软件数据面处理的设计与集成开发
3、负责4G、5G基带芯片商用过程中的新功能开发、性能可靠性等问题的定位解决
【岗位要求】
1、通信、信息、电子等相关专业硕士及以上学历, 3年以上工作经验
2、熟悉数字通信、数字信号处理
3、熟悉调制解调算法，发射机和接收机基带工作原理
4、熟悉5G基带开发流程，了解物理层实现关键算法
5、熟悉5G物理层协议，具有全系统集成测试和联调经验
6、有NR/LTE/NBIOT/eMTC等经验者优先考虑
7、良好的团队合作及刻苦钻研精神，良好的分析问题、解决问题能力
【加分项】
1、具有5G基带芯片物理层调度流程和数据面交互开发经验
2、具有5G基带芯片DSP软硬件架构设计经验
3、具有5G与RFIC接口控制开发经验，熟悉RFIC控制流程
工作地址
团结路99号韦恩大厦c座7楼
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公司介绍
星思半导体简介
一、 公司介绍
上海星思半导体有限责任公司，是专注于5G万物互联芯片的高科技技术研发公司，其核心团队来源于全球知名高科技企业。星思半导体集行业优秀人才，以专业、专注的精神倾力打造性能优异的5G万物互联芯片，致力于5G芯片产业新标杆的树立。目前星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家。
2020年成立，创立初期星思半导体已经完成天使轮融资（VC-高瓴创投投资），2个月后完成Pre-A轮融资（鼎晖领投，高瓴创投追加投资，复星集团、GGV纪源资本、金浦投资、国开装备基金、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本、华强集团等知名机构跟投），之后又完成Pre-A+轮融资（经纬、贝塔斯曼、华登国际、华金的投资）。星思的研发基地遍布在上海、深圳、南京、成都。
目前公司人数规模在400+
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二、 公司分布和办公地点
上海市张江微电子港
上海市闵行区维璟中心
南京市江北新区韦恩大厦
深圳市南山区科兴科学园
成都高新区吉瑞二路
工商信息
以下信息来自
注册地址
上海市闵行区顾戴路2337号6幢2层F单元
统一社会信用代码
91310112MA1GDQ1P62
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