星思半导体简介
一、 公司介绍
上海星思半导体有限责任公司，是专注于5G万物互联芯片的高科技技术研发公司，其核心团队来源于全球知名高科技企业。星思半导体集行业优秀人才，以专业、专注的精神倾力打造性能优异的5G万物互联芯片，致力于5G芯片产业新标杆的树立。目前星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家。
2020年成立，创立初期星思半导体已经完成天使轮融资（VC-高瓴创投投资），2个月后完成Pre-A轮融资（鼎晖领投，高瓴创投追加投资，复星集团、GGV纪源资本、金浦投资、国开装备基金、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本、华强集团等知名机构跟投），之后又完成Pre-A+轮融资（经纬、贝塔斯曼、华登国际、华金的投资）。星思的研发基地遍布在上海、深圳、南京、成都。
目前公司人数规模在400+
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二、 公司分布和办公地点
上海市张江微电子港
上海市闵行区维璟中心
南京市江北新区韦恩大厦
深圳市南山区科兴科学园
成都高新区吉瑞二路