职位详情
职责描述：
1、根据产品需求完成相关模块电路设计
2、与项目团队合作完成相关模块或系统的混合仿真验证
3、撰写电路设计报告、仿真报告、测试需求等文档
4、提供版图布局要求，协助版图工程师完成版图设计
5、分析与解决芯片测试问题，协助解决产品量产出现的问题
任职要求：
1、微电子、集成电路设计等相关专业本科及以上学历
2、有BCD、HVCMOS模拟或混合信号IC设计3~5年或以上经验
3、精通模拟IC电路设计基础、设计流程、设计与仿真工具
4、必备以下（多项或其一）芯片设计和量产经验：
（1）高低边驱动、半桥驱动、全桥驱动芯片
（2）电机或马达驱动芯片
（3）D类功放，高压Boost、Buck等
5、具有以下经验者优先：
（1）高压芯片ESD设计经验
（2）车规芯片电路设计经验
6、具有良好的团队合作精神和沟通能力，工作责任心强
其他信息
行业要求：全部行业
公司介绍
汇顶科技（603160.SH）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供高品质的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群，是驱动万物智联的IC设计与解决方案知名提供商。
承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果，汇顶科技将立足全球半导体产业革新，坚定加大研发投入，全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局，持续推动IC设计行业创新，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司，为全球客户和消费者带来新的惊喜，为股东、产业和社会创造长期价值，为员工提供施展才华的舞台。
工商信息
以下信息来自
注册地址
深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
统一社会信用代码
9144030073882572XH
