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更新:2024-04-10
非制冷封装工艺工程师
7千-1.4万
武汉 | 大专 | 社招
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职位详情
员工宿舍
餐饮补贴
五险一金
年终奖金
定期体检
【岗位职责】
1. 非制冷探测器封装工艺的维护
2. 对产品的不良分析,工艺改进
3. 各种问题的处理
4. 编写工艺文件,参与培训生产人员
【任职资格】
1. 有可见光摄像头及红外领域相关工作一年及以上工作经验
2. 大专及以上学历,理工科专业
3. 沟通能力强,善于分析数据
职能类别:封装工程师
关键字:封装工艺红外工艺文档分析数据工艺改进不良分析
工作地址
湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
非制冷封装工艺工程师
7千-1.4万
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公司介绍
武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元,员工总数2300余人,其中研发团队近1000多人,营销服务网络遍布全球70多个国家和地区,并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机,积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场,股票代码:002414。
工商信息
以下信息来自
企业类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
经营状态
存续
行业类型
专业技术服务业
成立日期
2004年07月13日
注册地址
武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
统一社会信用代码
91420100764602490E
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于前程无忧
公司基本信息
武汉高德红外股份有限公司
电子/IC/半导体
上市公司
1000人以上
http://www.wuhan-guide.com/Category.aspx?lang=zh&id=8
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