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更新:2024-04-29
封装工艺工程师
6千-1万
武汉洪山区  | 本科  | 校招
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职位详情
五险一金
专业培训
年终奖金
带薪年假
包住宿
岗位职责:
1、负责产品封装工艺策划、验证、实施、优化,以及各阶段工艺文件的编制和签审;
2、负责封装异常的分析处理,组织相关部门持续的优化封装质量;
3、参与产品设计评审、设备设计评审、内外部客户审核;
4、主导封装样机、小批量的制作和问题总结,作业指导和批产导入;
5、负责封装新工艺新材料新设备的研究和导入;
任职资格:
1、本科及以上学历,电子封装技术、微电子、机械等相关专业;
2、有电子封装工艺、封装材料、封装设备等相关电装/封装知识,熟悉贴片、键合等封装工艺为佳;
3、具有独立识别、分析、解决问题的能力;
4、踏实认真,服从安排,团结协作
职能类别:封装工程师
关键字:机械微电子封装封装工艺电子封装技术封装设备封装材料
工作地址
武汉市东湖开发区高新大道818号医疗器械园B12栋东北向3楼
公司介绍
武汉飞恩微电子有限公司由一批海外归来的MEMS及封装测试等领域的技术专家发起成立的高新技术企业。飞恩公司以汽车电子产品为核心业务,专注于集成电路芯片、MEMS传感器、汽车轮胎安全监测系统等产品的研究开发。截至目前,公司已申请30余项专利,其中5项美国专利.公司开发的产品都拥有自主知识产权的核心技术。公司先后承担国家及地方重大科研项目14,其中国家863项目4项,国家创新基金项目一项;国家重大产业化项目(国家02专项)两项,国家973项目一项、国家物联网中心项目一项,地方重大项目5项。
以“发展自有技术,打破国外垄断,振兴民族产业”为己任, 飞恩公司自2003年成立以来,依靠其技术团队在海内外掌握的先进技术和丰富的实践经验,以汽车电子产品为核心业务,在专用集成电路芯片、MEMS传感器及其应用产品的开发和产业化进程中已取得了丰硕的成果。公司开发、生产的汽车用MEMS压力传感器、汽车轮胎胎压监测系统(TPMS)等产品,已经被多家国内知名的汽车制造商采用。
公司现因业务发展需要,诚邀加盟。
有意应聘生产岗位者,可直接携带个人简历、身份证、毕业证等前往工厂应聘。
工厂地址:武汉市东湖开发区高新大道818号高科医疗器械园B12栋东北向3楼
电子邮箱:wgyang@finemems.com
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(中外合资)
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2011年10月21日
注册地址
武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号(自贸区武汉片区)
统一社会信用代码
91420100584851115N
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于前程无忧