职位详情
年终奖金
绩效奖金
全勤奖
五险一金
免费班车
提供住宿
带薪年假
团队聚餐
节日礼物
1、芯片厂设备 move in 安装及装机进度掌控
2、确保新产品及新工艺导入相关原物料需求及相关时程控制
3、新产品导入及量产产品,工艺参数的调适,验证与优化
4、量产设备 评估引进 产能利用率和产品良率提升降低成本
5、工程部门间的工程问题协助及协调
6、订定下属课别光刻课及后段课的工作计划及相关工作督導
7、对工程师及作业员的培训、督查；
8、光刻相关SOP、OCAP、FEMA、BOM等文件的制定和不断完善；
9、负责机台的日常管理规则制定与执行；
10、配合前后段工艺搭配与优化；
任职要求：
1、 本科及以上学历，微电子、 电气、 电子和机械等或相关专业；
2、 8年或以上光刻工作经验;
3、 熟悉SPC, FMEA, DOE 等相关知识；
4、 具备良好的资源整合能力，敢于担当和决策；
5、 具备较强的抗压能力；
其他信息
语言要求：普通话
行业要求：全部行业
公司介绍
承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立，注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区，主要为化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二、第三代晶圆制造及超级代工服务，并在上海成立了研发工程中心及销售办公室，目前员工人数130人，预计2021年年底500人左右。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
公司建设分为三期：
第一期，总投资10亿，组建团队，移转技术，建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力，年产能2.7万片；
第二期，总投资45亿，新建厂房117亩，建筑面积6.5万平米，增加滤波器项目，提供超代工服务，年产能20万片，预计2022年初试生产；
第三期，总投资45亿，占地59亩，建立第三代半导体生产能力，生产GaN，InP等产品，预计2022-2023年实施。
