承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立，注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区，主要为化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二、第三代晶圆制造及超级代工服务，并在上海成立了研发工程中心及销售办公室，目前员工人数130人，预计2021年年底500人左右。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
公司建设分为三期：
第一期，总投资10亿，组建团队，移转技术，建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力，年产能2.7万片；
第二期，总投资45亿，新建厂房117亩，建筑面积6.5万平米，增加滤波器项目，提供超代工服务，年产能20万片，预计2022年初试生产；
第三期，总投资45亿，占地59亩，建立第三代半导体生产能力，生产GaN，InP等产品，预计2022-2023年实施。