职位详情
工作职责:
1、根据PCB设计规范及设计要求，独立进行复杂的手机主板，上板，各类软板的pcb设计；
2、根据公司文件归档流程，将所负责项目的手机主板，小板，各类软板的贴片文件和夹具文件进行制作和归档；
3、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，与结构工程师，硬件工程师一起根据PCB板厂反馈的ICS文件，进行PCB板的工程确认；
4、保证项目产品的高效量产，协助分析解决外协厂反馈的与贴片工艺相关的问题；
5、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，能进行元件封装的制作；并参与各个项目的前期摆件优化、调整和PCB评审。
任职资格
1、大专及以上学历，通信、电子等相关专业；
2、3年以上手机行业Layout经验，能独立胜任工作，有规范化，系统化工作经验优先；
3、熟练应用Allegro软件，同时会用MentorGraphices的Expedition PCB软件优先；
4、能制作PCB封装库，能看懂Spec结构2D图纸，维护元件封装库；
5、熟悉MTK高通等平台手机方案，有3G或4G智能手机主板layout设计经验；
6、积极、主动配合结构结构工程师完成PCB的堆叠和摆件评估；
7、熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则，独立完成手机主板走线设计；
8、能独立制作发板文件（Gerber file)、SMT生产资料，与PCB板进行工程确认。
工作地址
深圳-南山区科兴科学园B1栋科兴科学园B1单元16楼整层上海龙旗科技
公司介绍
龙旗股份网站：*****************
龙旗成立于2002年，专注于智能手机、平板电脑以及各类新型智能产品的设计、研发、生产，提供从产品规划、概念设计到产品交付、售后服务的全套移动终端解决方案。
龙旗致力于成为全球领先的智能产品和服务提供商，通过成熟的软件、硬件以及外观设计能力，不断利用上下游的先进技术来满足客户多样化的需求，并对新技术进行坚持不懈地研发和产品化，为全球知名品牌和互联网企业提供可信赖的优质服务，用科技为社会创造新价值。截止2016年，龙旗已累计实现产品销量超过3亿台。
龙旗总部位于上海，在上海、深圳、惠州等多地设立研发中心，制造产业基地位于惠州、南昌、印度，并在北京、香港、美国等多地设有分支机构。
龙旗股份先后获得：
中国高科技、高成长 50 强企业
亚太区高科技、高成长 500强企业
上海企业100强 第 66 名
上海市高新科技企业
简历投递方式
请登录北森网申系统****************************选择相应职位投递简历
我们会在收到邮件后尽快回复您的邮件。
