岗位职责：
1、负责公司半导体封装设备的销售及推广；
2、根据市场营销计划，完成部门销售指标；
3、负责市场信息的收集及竞争对手的分析；
4、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围；
5、负责编制报价、参与商务谈判，签订合同；
6、管理维护客户关系,促进与客户间的长期战略合作；
7、相关业务资料的整理和归档,以及工作的汇报。
注：1、居住地和业务区域苏州、无锡一带
任职资格：
1、大专及以上学历，理工科专业应届毕业生优先；
2、反应敏捷、有团队协作精神、有责任心、良好的沟通能力，能承受较大的工作压力；
3、具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识；
4、熟练操作电脑办公软件；
5、有自动化设备销售经验且业绩突出者优先考虑。
年龄要求：22-35岁
职能类别：销售工程师
关键字：面销/陌拜ToB（企业/机构）半导体设备
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