岗位职责:
1.完成模拟IC产品的规格定义;
2.完成模拟IC电路设计与仿真验证;
3.负责与layout工程师进行版图布局,完成版图设计;
4.参与且完成编写产品的测试规范;
5.完成产品的debug;
6.完成产品过程文档、论文、专利的撰写和维护;
7.负责应用工程师解决客户端的应用问题。
任职要求:
1.集成电路工程、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业,硕士、博士学历优先;
2.电路基础良好,有IC设计经验优先;
3.掌握运用Cadence、Hspice等电路设计相关工具,有BandGap、OPA、OSC、PLL等电路设计经验优先;
4.较强的专业技能的学习应用能力、较强的执行力;
5.良好工作态度和团队协作能力。