岗位职责：
1. 根据研发需求进行产品方案分析，制定解决方案，完成图纸设计，并与供应商合作完成样机安装调试，具体包括但不限于真空腔体架构，工艺气体和液体的传输，真空系统，高温加热系统，冷却系统的设计
2. 负责BOM制作、维护和更新；
3. 负责技术文档编写并管理供应商；
4. 负责协助质量部门完成零件测试验收程序设计；
5. 负责与电气，软件和平台部门合作开发集成系统。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，机械相关专业；
2. 有半导体前段设备设计经验者优先；
3. 熟练使用Solidworks, Auto CAD等制图软件，能使用FEA软件进行辅助设计开发；
4. 熟悉产品开发流程，掌握Agile等研发过程管控软件的使用；
5. 能面对压力与挑战，有解决问题能力和创新能力。
薪资区间：
本科：10W-15W
硕士：15W-25W
【公司地址】
苏州办公室：苏州市吴江区大兢路8号
上海办公室：上海市浦东新区五星路706弄御河硅谷D区16号楼