任职要求：
1、本科及以上学历，计算机、通信、控制等相关专业；
2、3年以上工业控制、设备软件开发经验，有半导体软件开发经验；
3、熟练掌握C#语言、WPF、WCF、MVVM等编程技能，对多线程、通讯、驱动编写有经验者优先；
4、学习能力强，工作认真，工作积极主动，良好的责任心和团队合作精神。

岗位职责：
1、负责真空镀膜设备软件产品开发；
2、沟通业务流程、需求及控制逻辑；
3、功能模块和开发任务分解，及时解决技术上的疑难问题；
4、 了解软件的产品架构，优化架构，提升系统性能；
5、软件在设备上的调试、维护；
6、通讯、驱动、调度算法的实现；
7、了解软件开发流程，具备良好的逻辑思维，沟通表达能力；
8、与相关部门人员充分沟通技术需求，确认软件功能是否满足需求。

其他信息

行业要求：全部行业