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惠州迪芬尼声学科技股份有限公司深圳分公司
电子/IC/半导体|中外合资|1000人以上
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全部
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硬件开发
电子/半导体
采购/供应链
生产管理/运营
产品/工艺研发
工作地点
全部
广东
Technical Program Lead
3-4.5万
深圳福田区
大专
10年
04-17
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高级硬件工程师
1.8-2.4万
深圳福田区
大专
10年
04-17
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(2024届校招)工业工程师(002271)
5-7千
惠州惠阳区
本科
1年以下
04-09
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音响声学工程师
面议
惠州惠阳区
3-5年
03-14
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产品报价专员(002208)
8千-1.2万
惠州惠阳区
大专
3-5年
03-14
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PM (Automotive)(002262)
1.2-1.9万
惠州惠阳区
本科
03-14
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Lead Electronic Engineer(002257)
1.5-2.8万
惠州惠阳区
本科
10年
02-29
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