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电子/IC/半导体｜中外合资｜100-499人
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社招职位（1）
校招职位（3）
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职位类型
全部 电子/半导体 后端开发 产品 产品/工艺研发
工作地点
全部 江苏
软件工程师（2024届校招）
7千-1.4万
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邳州经济开发区辽河西路8号B1、B3
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