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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
电子/IC/半导体|中外合资|100-499人
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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职位类型
全部
后端开发
人工智能
生产管理/运营
工作地点
全部
上海
江苏
不限
无锡
制造经理
1.8-2.8万
无锡无锡新区
本科
03-28
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无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园 (邮编:214028)
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