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更新:2024-05-21
半导体封装工艺/设备工程师
1.1-2万
惠州惠城区 | 3-5年 | 本科 | 社招
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职位详情
五险一金
年终奖金
绩效奖金
带薪年假
节日礼物
年底双薪
住房补贴
餐费补贴
发展空间大
岗位晋升
岗位职责:
1、建立工艺文件、工艺流程标准化以及新品试产总结;
2、改善流程提升效率,过程不良分析及纠正预防措施拟定;
3、项目进度跟进,工艺试验报告的整理;
4、设备维护。
任职要求:
1、大专以上学历,熟悉金铜线焊接设备;
2、工作认真负责,有较强的团队精神。
工作地址
惠州-惠城区航天国际控股惠州工业园
半导体封装工艺/设备工程师
1.1-2万
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公司介绍
志豪微电子(惠州)有限公司是中国航天国际控股有限公司(00031.HK)的全资子公司,中国航天科技集团三级子公司,注册资本9000万元,属国有控股企业。
公司具备从芯片匹配、模块设计到最终的测试应用全流程闭环研发能力,产品主要应用于变频家电、工业控制、电力交通等领域, 公司致力于为国内、外客户提供优质的IPM、IGBT等功率模块封装代工业务。
公司依靠航天科技的雄厚实力,一期已投入资金3亿元,建设6条IPM生产线;二期规划投入资金6亿元,建设10条IPM生产线,目标成为国内专业IPM、IGBT模块封装代工龙头企业。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网
公司基本信息
志豪微电子
电子/IC/半导体
50-99人
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