1、负责工业互联网终端类产品的硬件方案设计、原理图/PCB设计，完成原理图/PCB技术评审；
2、负责产品的器件选型，研发自测，与软件工程师共同完成软硬件联调工作；
3、负责产品研发过程中相关文档的撰写工作；
4、负责整机或PCBA的自动化测试工装设计，指导生产测试人员，编写测试指导书；
5、负责解决产品研发生产中的相关硬件问题，保障生产的顺利进行。
任职要求：

1、普通高等教育形式全日制国民教育系列大学本科及以上学历（不含民办、独立二级学院及远程教育形式），并获得相应学位；或经国家教育部留学服务中心认证的国（境）外大学本科及以上学历学位。计算机、通信、电子、物联网等相关专业；
2、具有通信或者物联网行业5年以上硬件开发经验；
3、熟悉4层及4层以上PCB整体叠层结构和布局，能独立进行原理图和PCB设计；
4、熟练使用cadence等原理图设计工具，熟练使用示波器、频谱仪、电子负载等工具；
5、对射频，天线，信号完整性、EMC等有丰富的设计、调试经验；
6、熟悉网关、AI盒子等终端的主流硬件方案，有牵头或者独立完成相关硬件设计经验；
7、具备独立阅读英文资料的能力，具备在技术方面深入研究的意愿和能力；
8、有良好的沟通能力，有责任心和团队意识。