1.主导设计至少6层以上PCB（Cadence），有模拟电路或数字电路或FPGA相关硬件设计调试经验，产品经过量产、交付客户；

2. 独立开发的模块包含下列至少2种模拟电路技术：高速模拟电路处理技术、小信号电路处理技术、开关电源控制环路控制等；

3. 独立开发的模块包含下列至少2种数字电路技术：高速ADC、DAC处理技术；FPGA、CPLD逻辑数字电路技术；MCU、DSP、ARM数字处理器技术；I2C、SPI、USB、LAN串行高速通信接口技术；EMC、ESD、SI电磁兼容设计技术。
4.信号放大、链路相关器件选型和电路设计方案；

其他信息

行业要求：全部行业
所属部门：研发部