职位详情
职责描述：
1 、跟进行业封装技术发展，完成开发项目立项调研报告，结合封装技术完成封装技术指标设定与流程设计，评估封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，设计有竞争力的封装方案；
2、在上级指导下，制定新材料、新设备、新技术导入评估流程与评价方案，做可制造性及风险评审，包括产品设计、BOM 选材、工艺流程制定、技术指标定义等，形成解决方案；
3、开发项目实施跟进，包括制定Qual pan, 安排DoE、Qual、prep lot 生产及可靠性、FA验证……等，并定期汇报进度，按期交付并形成相应的技术文档、结题报告、专利申请以及行业标准……等；
4、负责所参与技术开发项目的可靠性方案评估、结果审核、封装失效分析等；
5、配合院其他相关部门，对封装领域的横向和纵向项目提供技术支持并参与联合申报；
6、院内封装技术探索与培训，及其他上级领导交办的事务。
7、负责研发项目进行过程中与内外客户交流，按项目管理完成开发目标。
任职要求：
1、博士研究生学历，35周岁以下，且毕业不超过3年；
2、高分子、材料、化学、物理、微电子、半导体、集成电路、电子封装等相关学科背景；
3、具备较强的实验技能和探索能力；
4、良好的沟通能力和团队合作精神，强烈意愿从事半导体行业。
截止日期：2024年12月31日
招聘人数：4人
公司介绍
深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）是在深圳市科技创新委员会的指导支持下，由中国科学院深圳先进技术研究院发起，并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位，实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一，市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点，旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5 万平方米，承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”，发表电子材料相关高质量科技论文500余篇，申请国内外专利400余件，孵化高端电子材料企业4家，建立企业联合实验室9个。同时，电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”，联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。 为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展，现诚邀海内外优秀人才加盟，从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
