职位详情
五险一金
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绩效奖金
专业培训
定期体检
年终奖金
工作职责:
1. 负责MSD,UDP, eMMC, UFS,BGA等嵌入式存储产品的封装基板设计；
2. 负责嵌入式存储产品周边转接板或者开发板的设计与Layout;
3. 负责对接基板厂，确认相关生产问题，确保基板顺利加工；
4. 负责基板SI/PI优化、板层优化的研究；
5. 协助制定和维护基板设计规范；
任职资格:
1. 本科以上，学习从事基板设计工作2年以上，并能独立完成设计任务；
2. 具有芯片基板设计或者MSD，UDP等嵌入式存储产品的封装基板设计经验；
3. 具有内存条，SSD等存储模组产品的PCB板设计开发经验优先.
4. 熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AD、AutoCAD等封装设计工具，熟悉电性能仿真工具者优先；
5. 理解SI/PI设计理论，有高速接口产品开发经验优先；
职能类别：高级硬件工程师
关键字：测试自动化通信pcbbom原理图padscadencead电子电路
公司介绍
深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年11月，是国家高新技术企业，国家半导体协会设计分会理事单位，深圳半导体协会会员。公司专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发，模组产品应用方案的开发、优化，以及模组产品的销售。
经过10余年发展，公司以数据存储业务为基础，并积极横向布局新一代信息技术产业，已将业务拓展至以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域，和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域。
公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。
在人机交互触控领域，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案。
在光电通讯领域，公司组建了光通讯产品研发团队，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
