职位详情
1、协助从销售合同签订到销售回款全流程流程和系统优化相关工作、贯彻财务部门合同签订方面的支持工作。
2、落实业务项目实施的事前，事中，事后跟踪，为项目顺利完成提供及时有效财务支持。
3、支持解决销售业务合同管理，包括合同财务条款核对、合同财务数据核对、合同应收清欠、合同台账统计、合同发票开具及预计发票数据管理等相关工作。
4、负责应收业务账务处理，统计应收账款及跟进未回款，支持财务信息统计和分析。
5、负责对外提供财务数据。
6、领导安排的其他工作。
要求：
1、本科以上学历，财务相关专业毕业，具备数字敏感性和良好的数据分析能力。
2、5年以上工作经验，良好的学习能力、沟通能力，具有团队精神。
3、能够熟练操作用友T6、U8、金蝶K3等软件。
4、熟练操作Excel，掌握Excel函数。
5、有事务所工作经验优先。
6、有财务BP工作经验优先。
职能类别：财务主管/总账主管
关键字：开具发票账务处理金蝶用友财务管理产品报价盈利能力分析
公司介绍
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，预计2023年上半年建成投产，量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料，是芯片封装环节的关键载体，具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！
