DINFON，是走在工业4.0时代前沿的先锋，蓝牙无线通讯模块芯片性能概念开发、模组开发及PCBA功能研发制造商，以前瞻、创新、共享的姿态，开启了推动蓝牙无线通讯模块芯片、应用开发、PCBA功能研发制造应用行业发展的大幕，凭借企业强劲的技术实力在业内外独树一帜。DINFON总部雄踞青岛，旗下分支鼎立深圳、上海、北京、合肥等省市和地区，构建了覆盖全国的服务体系，核心团队具有卓越的系统整合、CTO（按订单定制）、BTO（按订单生产）能力，为众多客户提供了高附加值的系统和部件组装支持，赢得了社会各界的好评。在可持续发展过程中，DINFON聚焦蓝牙无线通讯模块开发领域，聚力PCBA的设计研发和生产服务，使得企业拥有了开拓未来的非凡力量，可针对于物联网领域的蓝牙模块和WIFI模块的应用研发和生产全力发展。DINFON，不仅能与国内高端芯片商携手帮助客户开发应用软件，还能在PCBA物联网通讯类的主板、外围、软件系统、平台系统领域大展拳脚。目前，DINFON已与国家电网、海信集团、中信集团、威思顿、成都长城、华力集团、海尔集团、科大讯飞及军工企业等各大知名企业及品牌，建立了长期紧密的合作伙伴关系，并与国家前端智能领域企业，建立了蓝牙应用模块、电力电子无线通讯等领域的深度合作。 随着现代科技的发展，人类对于智能化社会环境的需求越发高涨，畅想未来DINFON将在未来的3-5年内，倾情打造物联网蓝牙模块产业链体系，在其应用中持续拓展自身在智能照明、智能家居、穿戴设备、智慧城市、智能电网建设领域的市场占有率。2024年企业DINFON计划将取得突破进展并申报科创板上市，眺望未来我们将以时光为鉴求素科技时代的不凡，用卓越的品质带给现代人想要的生活，凭饱满激情和昂扬的斗志创造美好的科技体验。未来不可期， DINFON 将不断奋斗，逐梦远方，我们相约未来