职位详情
节日福利
带薪年假
餐补
定期体检
年终奖
五险一金
股票期权
补充医疗保险
12%公积金
职责描述:
1. 自研芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计(套片间的功能划分和接口定义,电源树和时钟树定义);
2. 芯片的封装相关设计(管脚定义和pinmap定义,PCB layout评估,PI/SI分析和问题解决);
3. SOC外围芯片的详细规格定义(电源,音频,电池管理,驱动芯片等),以及自研套片的验收测试工作,包括测试板的开发,测试用例的设计,测试执行,以及测试中发现的芯片问题的定位和解决;
4. UDP(通用开发平台)板的设计和交付,硬件参考设计及文档的撰写和交付;
5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决,协助终端成功量产.
任职要求:
1. 全日制本科及以上,电子或者自动化相关专业背景;
2. 电路分析,模电,数电等基础学科扎实;
3. 熟悉各类电源(buck,boost,LDO,charge pump)的基础原理和工作特性;
4. 熟悉常见的各类总线接口,可以进行总线行为分析(UART,I2C,SPI,DDR,);
5. 能理解信号完整性和电源完整性理论的核心重点,如果能分析和解决信号完整性和电源完整性问题为加分项;
6. 如果具备信号链相关的知识(AD/DA,高速接口)为加分项;
7. 熟练使用EDA软件绘制原理图和PCB;
8. 了解PCBA的生产工艺和流程。