1、负责新项目产品需求规格分析和编写技术可行性分析报告；
2、负责新项目原理图设计和物料选型、原理图评审工作；
3、负责指导EDA工程师完成PCB layout,并检查和评审PCB layout；
4、负责BOM制作和发布工作；
5、负责研发样机调试和完成自测试并输出报告；
6、负责解决测试工程师发现的bug，并将bug关闭；
7、负责试制样机异常问题处理，包括设计和工艺问题分析；
8、负责产品认证出现的异常问题处理；
9、负责批量产品维护和异常问题分析和处理；
10、负责批量BOM中EOL物料的替代和验证工作；
11、责任心强，具备良好的沟通协调能力及团队协作精神，乐于沟通交流，富有进取心。
任职要求：
1、本科及本科以上学历，电子、通信、自动化相关专业，2年以上硬件研发经验；
2、熟悉包括但不限于PON、机顶盒、交换机、路由器、无线AP其中之一产品的工作原理；
3、熟悉新产品研发流程；
4、熟悉Cadence等EDA工具；
5、熟悉电子物料设计选型；
6、具备研发bug分析处理能力；
7、熟悉EMC测试和整改，独立完成认证问题debug；
8、熟练使用各类测试和测量仪器；
9、有REALTEK、MTK、ECONET、BCM、高通等方案工作经验者优先考虑；
10、熟悉PON、路由器、无线AP生产测试流程。
职能类别：硬件工程师