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更新:2024-05-16
操作工-拆解
7-8千
北京通州区  | 社招
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五险一金
节日礼物
年终奖金
股票期权
带薪年假
年底双薪
定期体检
团队聚餐
领导好
午餐补助
岗位职责:
1、负责根据装配工艺进行产品装配及意见反馈,产品整机拆解工作;
2、负责根据试验任务书进行集件;
3、负责保证产品质量,正确使用设备、工具、工装、量具、吊具等;
4、负责产品装配过程中的质量控制记录及拆解过程记录;
5、负责整机及试验任务书的转运工作;
6、负责对设备进行日常点检;

任职要求:
1、熟练操作机械式电工工具,将零部件组装成成品;
2、各类拆装及测量工具的熟练使用;
3、掌握粘接剂配比及固化时间;
4、了解尺寸公差和行为公差,有机加工基础优先;
5、动手能力强,踏实、稳重。

其他信息
行业要求:全部行业
工作地址
北京-通州区马驹桥马朱路与杨秀店南街交叉口东 460 米
公司介绍
一、公司基本信息北京亦盛精密半导体有限公司成立于 2015 年 3 月 5 日,统一社 会信用代码为 911103023303533195。注册地址:北京市经济技术开 发区经海二路 28 号 8 幢厂房;注册资本:13,630.00 万元;法定代 表人:郑广文。公司是集成电路装备非金属核心零部件全制程的超精 密制造企业,也是国内首家实现非金属零部件国产化自主可控的高科 技企业。公司是以硅、石英、碳化硅为基材的零部件研发、工程制造 一体化的产品提供商,是 IC 制造真空设备及循环清洗的服务商,为 IC 制造提供成套的零部件解决方案。 公司是国家高新技术企业、北京市专精特新中小企业、科技型中 小企业、中关村高新技术企业、中关村前沿技术企业、国家 02 科技 重大专项承担单位、科技部攻关项目承担单位、工信部集成电路制造 产线零部件材料和关键设备核心零部件项目承担单位。通过多年研发 和积累,公司具备了非金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和 研发及人才储备,实现了半导体设备部分非金属精密零部件国产化的 自主可控,形成了国产半导体设备的保障能力,解决了集成电路领域 关键零部件国外垄断“卡脖子”问题。 二、公司主要产品和业务范围 目前我司经营产品为半导体核心关键零部件硅、石英、碳化硅等, 主要应用于刻蚀、沉积、扩散等工艺等制程工艺,产品已经应用在国 内多家晶圆制造厂,中芯国际 5 个晶圆制造厂均批量应用,除中芯国 际外其他龙头晶圆制造厂如长江存储、上海华力、厦门士兰等国内知 名 FAB 厂商均有应用。目前已有战略合作客户 40 余家。打破了此前 国外进口垄断的市场状况,在供货稳定性、产品交期和售后服务方面 优势显著,保障了客户供给的安全性。
工商信息
以下信息来自
企业类型
其他有限责任公司
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2015年03月05日
注册地址
北京市北京经济技术开发区经海二路28号8幢厂房
统一社会信用代码
911103023303533195
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网