岗位职责：
1、负责设备的工艺分析，包括：整机工艺方案设计、误差来源分析、动作时序规划及验证、关键部位验证实验设计等；
2、负责设备生产交付工艺支持，包括：制定调试流程及工艺参数标准、分析并解决设备精度异常；
3、负责客户现场工艺支持，包括：设备DEMO验证、异常问题分析；
4、指导中、初级工艺工程师工作。
任职要求：
1、综合分析能力强，对半导体精密贴合设备有框架性的认识，善于从底层的角度对问题进行分析；
2、数理功底较强，了解初等统计学等知识；
3、能看懂机械3D图、工程图、电气图；
4、会使用卡尺，高度计，二次元等测量工具；
5、动手能力强，有机电装配或售后服务经验更佳；
6、有存储行业DB制程设备管理，或DB制程生产管理等经验；
7、五年以上工程经验，三年以上半导体固晶贴合设备工艺经验。
职能类别：工艺/制程工程师
关键字：售后服务卡尺工程图工艺工程师二次元工艺分析电气图数理工艺方案设计存储行业