广州方邦电子股份有限公司成立于2010年12月，集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商，广州市科创板上市，股票代码688020。拥有四大核心技术: 真空溅射、卷状电解、精密涂布、合成技术。建立广州、东莞、珠海3大生产基地。产品应用于5G通讯、可穿戴设备、芯片封装、高能量密度锂电池、车载电子及高密度互连（HDI）等。终端客户有三星、华为、OPPO、VIVO、小米等知名品牌。
主营产品电磁屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、铜箔等，产品均拥有自主知识产权。公司不断探索发展，深入挖掘客户内在需求，实现产品的定制化服务，得到了众多客户的满意和认可。不断打破国外技术垄断，填补国内高端电子材料空白，实现国产替代。
坚持以人为本，重视跨行业高端人才的挖掘以及基础核心技术人才的培养，每年在研发费用投入超过8%，为公司能够不断开拓新的市场机会，提供了强有力的竞争力。，致力成为一家高端电子材料制造商，解决方案提供者。