职位详情
技能培训
岗位晋升
五险一金
年终奖金
带薪年假
团队聚餐
子女福利
节日礼物
免费班车
提供住宿
职责描述：
1、达成产品研发目标与上级所交付之任务；
2、参与化学机械研磨新工艺研发及现有洗净工艺技术改进，确保达到设定目标；
3、负责控制研发成本与部门成本管控，并有效利用资源；
4、负责协调跨部会合作，转移新研发的工艺技术，确保成功量产；
5、有效沟通、凝聚向心力，人才培育训练；
任职要求：
1、10年以上半导体IC行业化学机械研磨工作经验，五年以上管理经验，具责任心,沟通协调能力佳.；
2、机台工作原理熟悉并能对问题提出预防；
3、需专案管理经验，具有极强的创新意识及进取心；
其他信息
语言要求：英语
工作地址
合肥-新站区安徽省合肥市瑶海区综合保税区内西淝河路88号
公司介绍
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省***12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球***的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省***成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
