职责描述：
1.负责先进板级封装Molding设备前期评估及后期验收；
2.负责Molding设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立；
3.负责设备的故障处理、异常分析及稼动提升，负责各类设备的备品备件及安全库存管理；
4.负责与厂务、EHS对接，确保设备安全稳定运行；
5.配合工艺工程师、研发工程师及供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；
6.负责对后入职员工的培训和督导工作；
7.部门及科室内提高产能、提高质量、优化成本等改善项目的筹划、执行及成果输出。
任职要求：
1.本科及以上学历,微电子、机械工程、自动化，物理等相关专业;
2.3年及以上半导体Molding工程师工作经验，熟悉Molding工艺流程,特别优秀者可以放宽到2年以上，具有设备升级优化、成本节约、产能提高等项目经验；
3.熟悉半导体设备，了解Molding设备参数和工艺的相关性，具有新设备导入的经验，有丰富的设备故障处理经验
4.熟悉设备安装，维护，保养，调试以及工厂质量和6S需求；
5.熟悉设备机械原理及强弱电电路图知识，动手能力强，英文读写流利；
6.具有良好的沟通协调能力及团队合作能力；
7.诚实稳重，能承受一定的工作压力。

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行业要求：全部行业