工作职责:

1．负责对接外部CSP封装供应商；
2.负责封装试验线的设备、材料、工艺，选型评估工作；
3.负责分立及模组封装工艺的的开发，layoutrule设立，封装良率、成本满足生产需要，并交付工厂；
4. 负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常与工艺瓶颈；
5. 配合其他部门，负责外部供应商的管理；
6. 负责与封装供应商合作持续优化提升封装工艺能力。

任职资格:
1.本科以上学历，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子相关专业背景;
2.3年及以上封装厂工作经验，其中要有射频滤波器分立器件或模组封装3年以上研发或NPI工作经验;
2.熟悉并掌握各种封装形式以及工艺流程等知识，能制定和审核其工艺规范;
3.熟悉封装设计规则，了解封装行业主流BOM材料，并对各家封装厂有一定地了解.
(（Base:合肥/无锡）

其他信息

行业要求：全部行业