职位详情
职责描述：
1. 负责硬件整体方案制定，器件选型和评估。
2. 负责硬件产品及芯片测试评估板的原理图设计和PCB评审。
3. 负责硬件调试和测试方案的制定，并输出相关报告。
4. 参与芯片Spec制定，协助芯片封装设计。
5. 解决产品试产和量产过程中遇到的问题。
6. 跟进客户反馈，提供技术支持。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子类相关专业，5年以上硬件设计工作经验。
2. 精通Cadence、Mentor等EDA工具，熟练使用示波器、逻辑分析仪等各类仪器设备。
3. 具备扎实的电路设计基础，熟悉电源/信号完整性、电磁兼容性等专业知识。
4. 对PCIE，DDR，Ethernet等高速总线以及协议有较深入的了解，有Serdes等高速信号板级开发经验。
5. 有良好的沟通协调能力及团队协作精神。
6. 有服务器板卡或主板设计开发经验者优先。
公司介绍
昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖高性能工控/车规SoC/ASIC芯片、存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及芯片、系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片三大应用领域。
作为国内ReRAM商业化**企业，昕原半导体掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。由昕原自主建设的中国大陆首条先进制程 ReRAM 12寸中试后道生产线已顺利通线。
昕原作为中国大陆**一家先进制程ReRAM实现量产的公司，也是国际上新型存储器产品商业化**的企业之一。公司“昕·山文” 系列ReRAM安全存储产品，率先实现了先进制程 ReRAM在工业自动化控制领域的商用量产。
