工作职责：
针对植球工序：
1）新产品工艺开发及工艺设定；
2）日常产线问题（如剪切力/球厚超标、金球偏移等）解决；
3）工艺稳定性维护和产品工艺每日监控；
4）工艺条件优化及良率改善；
5）新机台、新工艺、新材料的认证，及成本降低；
6）工艺优化及产能提升；
7）技术员等培训；
8）有SBB植球机和KS植球机使用经验者优先；
任职要求：
1.本科学历及以上，材料/机械/化学/电子等相关专业。
2.熟悉半导体工厂封装相关制程，2年以上植球区工艺经验；
3.熟悉CSP封装植球工艺，能独立解决植球相关工艺问题。同时熟悉植球和倒装焊工艺者优先；
4.熟悉minitab，origin或其他数据分析工具，具有一定的数据分析总结能力 。做事细心，动手能力强；

其他信息

行业要求：全部行业