岗位职责

1、 负责芯片-封装交互作用下的芯片电路微观结构力学建模、断裂计算和力学测量。

2、 负责芯片电路微观结构断裂相关的失效分析工作。
职位要求：

1、 博士学历优先，相关领域硕士可以考虑，固体力学、机械工程、材料加工等相关专业；

2、 熟悉有限元理论和技术，力学基础扎实，至少熟悉一种有限元软件；

3、 有微观结构力学、界面力学、薄膜断裂力学等相关研究经验，做过疲劳断裂优先；

4、 大学英语六级，良好的表达和沟通能力；

5、 自律有责任心，有工作热情，能独立工作；

其他信息

行业要求：全部行业