工作职责1.Molding(MD)站制程品质异常分析与改善(如冲线、Die Crack、delamination、溢胶等异常的分析与改善);
2.过程管控，新建和更新封装相关的规范，例如FMEA,OCAP,CP， WI;
3.新材料的导入验证评估，并为其制定新的Molding(MD)参数/清模方式;
4.优化当前生产的Molding(MD)参数，清方式等;
5.提高生产 UPH以及产品质量及良率、降本专案改善;
6.熟悉 Molding工艺，针对模具的设计改善，产品设计及 Compound选型有一定经验。
任职要求
1.3年以上工作经验;
2.有半导体 Molding经验、异常处理、良率提升经验者优先;
3.熟悉设备的原理操作及故障分析、对TOWA YPS设备熟练者优先，对后段制程电镀、印字、切筋成型等工序熟练者优先。
职能类别：工艺/制程工程师
关键字：铸造工艺焊接工艺切割工艺