职位详情
年终奖金
绩效奖金
五险一金
餐费补贴
加班补贴
带薪年假
定期体检
【岗位职责】
1、负责wafer bending,保证键合工序的正常生产;
2、对键合的工艺进行改进和优化,使键合工艺达到规定的指标要求;
3、制程品质异常情况的分析与改善,试验及测试数据的整理分析。
【任职资格】
1.本科及以上学历,电子类.机械类.化学类相关专业;
2.有2年以上的键合工艺工作经验,有EVG键合机工作经验优先;
3.熟悉wafer bonding相关设备操作和工艺要求。
其他信息
行业要求:全部行业