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更新:2024-04-29
工艺整合工程师(研发)
面议
广州黄埔区  | 3-5年  | 硕士  | 社招
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职位详情
年终奖金
股票期权
五险一金
通讯津贴
免费班车
住房补贴
餐费补贴
领导好
发展空间大
带薪年假
职责描述:
1. 参与新研发项目的开发工作;
2. 建立工艺流程flow,制订关键工艺参数要求并与制程部门合作建立标准工艺;
3. 参与design rule的制订以及tape out 相关工作;
4. 负责device testkey design, device 数据分析以及device 电学性能调试;
5. 负责良率分析与提升以达成量产要求;
6. 参与可靠性改善使可靠性达到客户要求;
7. 定期与客户沟通并及时解决客户需求。

职位要求

1. 硕士及以上学历,微电子/电子科学/物理/化学/材料等相关理工科专业;
2. 具备4年以上集成电路制造经验,熟悉相关工艺流程经验者优先;
3. 具备半导体器件物理和先进工艺工作经验;
4. 具备半导仿真经验会优先考虑
5. 具备较强的沟通、协调和执行能力;
6. 具备良好的英文读写能力;
7. 具备创新能力、学习能力,拼搏精神和团队合作精神。

其他信息

行业要求:全部行业
工作地址
广州-黄埔区广州粤芯半导体技术有限公司(总部)
公司介绍
粤芯半导体是广东省本土自主创新企业,也是广东省目前一家进入量产的12 英寸芯片生产平台。粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略,以市场需求驱动、政府政策推动,坚持以产品为中心,定义差异化技术平台,专注于物联网、汽车电子、工业控制 等应用领域,致力于满足国产芯片制造需求,助力广东打造集成电路“第三极”。
粤芯半导体项目计划分为三期进行,计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米,一期主要技术节点为180-90nm制程,二期技术节点延伸至 90-55nm 制程,三期技术节点进一步延伸至55-40nm,22nm制程,实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后,将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模,满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。
价值观 (CSTI)
客户 Customer
卓越 Superiority
协作 Teamwork
诚信 Integrity
企业精神:敬业、务实、专注、低调、有情怀
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网