职责描述：
1. 参与PCB及PCBA的可制造性评审，协助研发改善产品设计；
2. 研究与持续优化印刷、SPI、贴片、AOI检测及回流焊、点胶工艺及参数，不断提升PCBA制程直通率；
3. 研究与持续优化钢网等治具设计，提升制程质量与生产效率；
4. 推动PFMEA活动开展，识别制程风险，推动完成风险控制、防呆方案落地；
5. 快速响应SMT重难点异常问题，主导并组织研发、工艺及品质团队进行问题根因分析，输出改善报告；
6. PCBA新工艺、新技术、新方法研究与导入验证；
7. 量产品SMT/DIP制程优化与规范化，降本提质机会识别，改善与推动。

任职要求：
1. 本科及以上学历，电子、电气、机电等相关专业毕业；有汽车零部件行业经验优先；
2. 10年以上SMT车间工艺工程经验，熟悉IPC标准，同时对SMT设备、PCBA制程全流程工艺、APQP流程等有深入了解；
3. 熟悉松下NPM贴片机、全自动印刷机及AOI光学检测设备的的调试、保养、维修和程序制作，熟悉ersa回流炉的炉温设定和炉温测试等；
4. 精通DFM、FMEA、DOE应用，有丰富风险识别、管控及防呆方案落地经验，可运用DOE工具对工艺参数进行设定与优化；
5. 熟练运用CAD及MS Office办公软件，熟悉PCBA布局设计相关软件；
6. 熟悉六西格玛及相关质量问题分析、改善工具，有丰富的品质/工艺问题解决经验，逻辑思维及总结能力强；
7. 具备较强的沟通能力、组织协调能力、持续学习能力及自驱力。

其他信息

行业要求：全部行业