岗位职责：

1、参与完成芯片的封装方案设计；

2、独立完成量产芯片的良率跟踪提升与库存维护；

3、完成量产芯片的封装跟进与FT测试；

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子等相关专业；

2、具有图像传感器封装经验者优先；

3、认真严谨，有责任心，具备良好的团队沟通与学习能力；

其他信息


所属部门：测试部