职位详情
股票期权
绩效奖金
弹性工作
定期体检
午餐补助
五险一金
扁平管理
职责描述：
1. 设计 BGA, QFN,WLCSP 等封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等；
2. 与芯片研发协作，完成射频模拟，电源数字，高速接口等相应的 layout 要求；
3. 与封装厂协作，优化封装设计：降低封装生产风险，降低封装成本；
4. 完成封装电性能建模和仿真；
5. 新产品导入封装厂试产，和封装相关的优化迭代；
6. 通过相关测试和仿真，制定封装Guideline。
任职要求：
1. 微电子、材料、物理及相关 EE 专业本科及以上学历；
2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD， HFSS等；
3. 积极主动，有责任心。
其他信息
行业要求：全部行业
所属部门：研发
工作地址
上海-浦东新区金科路2889弄长泰广场B座201室
公司介绍
恒玄科技（688608）成立于2015年，2020年登陆科创板上市。恒玄科技专注于业界超低功耗智能音视频技术和无线通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造具有高性能人机交互能力的低功耗边缘智能无线AIoT主控平台芯片。公司已持续推出具有高集成度/高性能的智能无线音视频芯片产品，包括智能TWS耳机芯片、智能WiFi音箱芯片、智能手表芯片等。恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、视觉/视频、嵌入式AI、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，拥有200多项自主知识产权。产品成功打入三星、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、哈曼、安克创新、漫步者、万魔、谷歌、百度、阿里等国内外知名品牌，在无线智能音视频领域具备一定市场地位。恒玄科技已在北京、上海、深圳、成都、西安、武汉、杭州、首尔和硅谷等地设立研发和销售中心，我们热烈欢迎菁英人才的加入，共创万物互联的智能世界！ 更多资讯，请登陆******************了解。
